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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 74LS153/00/04/07/08
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  • 厂家TI/REN 
  • 封装DIP 
  • 批号21+ 
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  • QQ:287673858
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    74LS153/00/04/07/08相关文章

配单直通车
74LS153DC产品参数
型号:74LS153DC
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.48
JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
功能数量:2
输入次数:4
端子数量:16
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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