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  • 74LS175PC图
  • 八零友创集团

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  • 厂家FAIRCHILD 
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  • 74LS175图
  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 厂家FUJITSU 
  • 封装SOP 
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  • QQ:2881975060
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  • 74LS175DC图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 74LS175图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家MITSUBISHI 
  • 封装DIP16 
  • 批号2023+ 
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  • 74LS175图
  • 集好芯城

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  • 厂家三棱 
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  • 74LS175SCX图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 74LS175SCX
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  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装逻辑计算IC 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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74LS175产品参数
型号:74LS175
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.89
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:30000000 Hz
最大I(ol):0.008 A
功能数量:4
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
最大电源电流(ICC):18 mA
认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
Base Number Matches:1
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