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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • 原装现货库存 低价出售 欢迎加Q详谈 诚信经营 可长期合作
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 封装16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 
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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量8723 
  • 厂家PHILIPS 
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  • 深圳市能元时代电子有限公司

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  • 封装TSSOP 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 74LVC157APW PBF
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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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74LVC157APW产品参数
型号:74LVC157APW
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:TSSOP
包装说明:4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.02
系列:LVC/LCX/Z
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:5 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
最大I(ol):0.024 A
湿度敏感等级:1
功能数量:4
输入次数:2
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:6.5 ns
传播延迟(tpd):7.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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