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| 型号: | 74LVC1G08GW |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NEXPERIA |
| 包装说明： | TSSOP-5 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 0.74 |
| Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=234923 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=234923 |
| Samacsys PartID： | 234923 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/74LVC1G08GW.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/74LVC1G08GW.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 5 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other |
| Samacsys Footprint Name： | SOT65P210X110-5N |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-12 09:39:31 |
| Is Samacsys： | N |
| 系列： | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 2.05 mm |
| 逻辑集成电路类型： | AND GATE |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 输入次数： | 2 |
| 端子数量： | 5 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 传播延迟（tpd）： | 10.5 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 1.25 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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