芯片74LVC1G17GW的概述
74LVC1G17GW是一款逻辑芯片,属于74LVC系列,广泛应用于数字电路中。这款芯片提供了一个单独的缓冲器(Buffer)功能,允许信号的增强和传输。75LVC系列芯片的设计理念是提升传输速度及抗噪声能力,同时保持较低的功耗特性,使其特别适合现代微处理器和FPGA等高速电路中使用。
该芯片采用了CMOS技术,具有高输入电阻和低功耗特性,非常适合于低电压的工作环境。74LVC1G17GW允许在1.65V到5.5V的电源电压范围内稳定工作,并且支持TTL输入电平,使其能够与多种逻辑电路进行兼容。
芯片74LVC1G17GW的详细参数
在深入分析74LVC1G17GW的技术特性时,可以看到以下关键参数:
1. 工作电压范围:1.65V至5.5V 2. 输入高电平条件:最小2.0V(在3.3V电源下) 3. 输入低电平条件:最大0.8V(在3.3V电源下) 4. 输入漏电流:最大1µA 5. 输出驱动能力:输出电流一般为6mA至12mA,具体数值与供电电压有关 6. 工作温度范围:-40℃至+125℃ 7. 封装类型:表面贴装封装(SMD),如SC70-5等 8. 逻辑功能:提供一个高达12mA的输出缓冲器功能
芯片74LVC1G17GW的厂家、包装和封装
74LVC1G17GW芯片的制造商包括多家知名半导体公司,诸如NXP、Texas Instruments、STMicroelectronics等。不同厂家生产的芯片在性能上基本一致,但在具体参数如封装和最大承载能力上可能存在轻微差异。
在包装方面,74LVC1G17GW通常以超小型封装(如SC70-5)或Mini SO(MSOP10)形式发售,这种小型化设计使其便于在紧凑型电路板上应用。此外,芯片的外观通常经过了防静电处理,以提高其在运输和使用过程中的抗损坏能力。
芯片74LVC1G17GW的引脚和电路图说明
在74LVC1G17GW的引脚配置上,通常包括以下几个引脚(具体引脚配置可能因生产厂家而异):
- 引脚1 (A):输入引脚 - 引脚2 (Y):输出引脚 - 引脚3 (GND):接地引脚 - 引脚4 (VCC):电源正极引脚 - 引脚5 (A):第二个输入引脚(如有)
在实际应用中,A引脚接收外部信号,Y引脚则将增强后的信号输出至后续电路。
电路图示例通常以逻辑符号的形式出现,以直观地表明74LVC1G17GW的逻辑关系。例如,由输入A生成输出Y的逻辑电路图可用一个简单的方向箭头表示,指向表示输出的图形。在具体架构中,需要确保电源、电压和接地合理连接,以维护芯片的稳定运行。
芯片74LVC1G17GW的使用案例
74LVC1G17GW芯片的应用非常广泛,涵盖了诸如通信设备、消费电子、工业控制和计算机系统等多个领域。以下为几个具体的应用案例:
1. 信号调理模块: 在许多通信电路中,这款芯片可用作信号调理的缓冲器。低于TTL输入电平的信号可通过74LVC1G17GW进行提升,以确保后续电路能够可靠接收信号,避免信号衰减对电路产生的影响。
2. 逻辑电平转换: 在嵌入式系统中,常常需要在不同电压等级的设备间进行信号交流。74LVC1G17GW可以作为电平转换器,将3.3V逻辑信号转换为5V信号,确保不同设备间的兼容性。
3. 总线驱动: 在多主设备通信系统中,74LVC1G17GW能够提供总线驱动功能,将多个逻辑信号合并,并分别驱动至相应的设备。这在使用SD卡、SPI或I²C协议时尤为重要,确保数据传输的稳定和准确。
4. 接口缓冲: 在高频率下,信号传输可能会受到干扰。通过在输入侧添加74LVC1G17GW,信号可以被适当地缓冲,降低噪声的影响,从而提升数据传输的可靠性。
通过以上的分析可以看出,74LVC1G17GW芯片在现代电子设备中发挥着不可或缺的角色,其应用的广泛性和可靠性极大地推动了数字电路技术的发展。在设计电路时,充分考虑该芯片的特性和应用范围,将使得电路设计变得更加高效和可靠。
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型号: | 74LVC1G17GW |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred |
包装说明: | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.75 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G5 |
JESD-609代码: | e0 |
负载电容(CL): | 50 pF |
逻辑集成电路类型: | BUFFER |
最大I(ol): | 0.024 A |
端子数量: | 5 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP5/6,.08 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法: | TAPE AND REEL |
电源: | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup: | 7 ns |
认证状态: | Not Qualified |
施密特触发器: | YES |
子类别: | Gates |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.635 mm |
端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
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