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  • 74LVC1G3157GF-H图
  • 上海振基实业有限公司

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  • 74LVC1G3157GF-H
  • 数量1564 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号23+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
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配单直通车
74LVC1G3157GM产品参数
型号:74LVC1G3157GM
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SON
包装说明:1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, XSON-6
针数:6
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.17
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PBCC-N6
JESD-609代码:e3
长度:1.45 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:6
标称断态隔离度:42 dB
最大通态电阻 (Ron):38 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VQCCN
封装等效代码:SOLCC6,.04,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.5 mm
最大信号电流:0.05 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
最长断开时间:5 ns
最长接通时间:6 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:1 mm
Base Number Matches:1
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