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| 型号: | 74LVC2G66DC |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NEXPERIA |
| 包装说明： | VSSOP-8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.03 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=338109 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=338109 |
| Samacsys PartID： | 338109 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/74LVC2G66DC.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/74LVC2G66DC.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 8 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | SOT765-1 |
| Samacsys Released Date： | 2017-09-11 14:14:33 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPST |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 2.3 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 8 |
| 标称断态隔离度： | 46 dB |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 38 Ω |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 11.5 ns |
| 最长接通时间： | 13 ns |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 2 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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