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| 型号: | 74LVCH322245AEC |
| Source Url Status Check Date： | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 13.50 X 5.50, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96 |
| 针数： | 96 |
| 制造商包装代码： | SOT-536-1 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.78 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | WITH DIRECTION CONTROL |
| 控制类型： | COMMON CONTROL |
| 计数方向： | BIDIRECTIONAL |
| 系列： | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B96 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 13.5 mm |
| 逻辑集成电路类型： | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol）： | 0.012 A |
| 湿度敏感等级： | 4 |
| 位数： | 8 |
| 功能数量： | 4 |
| 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 96 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出特性： | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装等效代码： | BGA96,6X16,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 电源： | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 5.7 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 6.7 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.5 mm |
| 子类别： | Bus Driver/Transceivers |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 翻译： | N/A |
| 宽度： | 5.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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