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    74SC563AC相关文章

配单直通车
74SC563D产品参数
型号:74SC563D
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包装说明:DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-XDIP-T20
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:D LATCH
最大I(ol):0.012 A
位数:8
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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