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| 型号: | 74SSTUBF32866BBFG8 |
| Brand Name： | Integrated Device Technology |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | CABGA |
| 包装说明： | FBGA, BGA96,6X16,32 |
| 针数： | 96 |
| 制造商包装代码： | BFG96 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 1.05 |
| 系列： | 32866 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B96 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 13.5 mm |
| 逻辑集成电路类型： | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 位数： | 25 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 96 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 输出特性： | OPEN-DRAIN |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA96,6X16,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.8 V |
| 传播延迟（tpd）： | 1.5 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.81 mm |
| 子类别： | Other Logic ICs |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 触发器类型： | POSITIVE EDGE |
| 宽度： | 5.5 mm |
| 最小 fmax： | 410 MHz |
| Base Number Matches： | 1 |
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