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74VHC74MTCX产品参数
型号:74VHC74MTCX
Brand Name:Fairchild Semiconductor
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP14,.25
针数:14
制造商包装代码:14 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 4.4MM WIDE
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.75
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/166742.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=166742
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=166742
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=166742
Samacsys PartID:166742
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/74VHC74MTCX.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/74VHC74MTCX.jpg
Samacsys Pin Count:14
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:MO-153 (TSSOP)
Samacsys Released Date:2015-04-13 16:42:28
Is Samacsys:N
系列:AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:75000000 Hz
最大I(ol):0.008 A
湿度敏感等级:1
位数:1
功能数量:2
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:10.5 ns
传播延迟(tpd):17.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:4.4 mm
最小 fmax:110 MHz
Base Number Matches:1
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批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。