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  • 7B30-06-1图
  • 北京睿科新创电子中心

     该会员已使用本站9年以上
  • 7B30-06-1
  • 数量18000 
  • 厂家ADI 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2021+ 
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  • 7B30-06-1图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • 7B30-06-1
  • 数量2368 
  • 厂家ADI-亚德诺 
  • 封装设备接口IC 
  • 批号▉▉:2年内 
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7B30-06-1产品参数
型号:7B30-06-1
Source Url Status Check Date:2013-05-01 14:56:07.34
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:MODULE
包装说明:PACKAGE-6
针数:6
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XSMA-P6
长度:42.24 mm
功能数量:1
端子数量:6
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
座面最大高度:54.57 mm
最大供电电压 (Vsup):35 V
最小供电电压 (Vsup):14 V
标称供电电压 (Vsup):24 V
表面贴装:NO
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:PIN/PEG
端子位置:SINGLE
宽度:14.3 mm
Base Number Matches:1
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