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  • 8403614LA图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 8403614LA
  • 数量6000 
  • 厂家CY 
  • 封装CDIP24 
  • 批号2021+ 
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8403614LA产品参数
型号:8403614LA
生命周期:Active
IHS 制造商:TELEDYNE E2V (UK) LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP24,.3
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.67
Is Samacsys:N
最长访问时间:35 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:2KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流:0.02 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.15 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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