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82008013A产品参数
型号:82008013A
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCN,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.44
最长访问时间:95 ns
JESD-30 代码:S-CQCC-N28
内存密度:32768 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:4096 words
字数代码:4000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:4KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:MILITARY
端子形式:NO LEAD
端子位置:QUAD
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