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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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854S006AGILF产品参数
型号:854S006AGILF
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP24,.25
针数:24
制造商包装代码:PGG24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.03
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/2097648.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=2097648
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=2097648
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=2097648
Samacsys PartID:2097648
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/854S006AGILF.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/854S006AGILF.jpg
Samacsys Pin Count:24
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:PGG24*
Samacsys Released Date:2020-01-20 04:38:30
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO OPERATE AT 3.3V SUPPLY
系列:854S
输入调节:DIFFERENTIAL
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e3
长度:7.8 mm
逻辑集成电路类型:LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级:1
功能数量:1
反相输出次数:
端子数量:24
实输出次数:6
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP24,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:0.85 ns
传播延迟(tpd):0.85 ns
认证状态:Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd):0.055 ns
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Clock Drivers
最大供电电压 (Vsup):2.625 V
最小供电电压 (Vsup):2.375 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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