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| 型号: | 88F3710-XX-BVBC100-P123 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MARVELL SEMICONDUCTOR INC |
| 包装说明： | TFBGA-271 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.74 |
| 地址总线宽度： | 16 |
| 边界扫描： | YES |
| 总线兼容性： | ETHERNET; I2C; PCI; SPI; UART; USB |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B271 |
| 长度： | 11.5 mm |
| I/O 线路数量： | 66 |
| 串行 I/O 数： | 8 |
| 端子数量： | 271 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA271,22X22,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度： | 0.97 mm |
| 最大压摆率： | 1735 mA |
| 最大供电电压： | 1.1 V |
| 最小供电电压： | 1 V |
| 标称供电电压： | 1.05 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 10.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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