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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 集好芯城

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 
  • 封装324-FCBGA19x19 
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  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装324-FCBGA 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量1001 
  • 厂家IDT 
  • 封装BGA-324 
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89H16T4BG2ZABX产品参数
型号:89H16T4BG2ZABX
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:BGA
包装说明:23 X 23 MM, 1 MM PITCH, BGA-288
针数:288
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.33
其他特性:IT ALSO NEED 3.3V I/O NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度:
最大时钟频率:125 MHz
驱动器接口标准:IEEE 1149.1AC; IEEE 1149.1
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B288
JESD-609代码:e0
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:288
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA288,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1,2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Bus Controllers
最大压摆率:968 mA
最大供电电压:1.1 V
最小供电电压:0.9 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches:1
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