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89H24NT24G2ZBHL产品参数
型号:89H24NT24G2ZBHL
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:FCBGA
包装说明:BGA, BGA324,18X18,40
针数:324
制造商包装代码:HL324
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.16
其他特性:ALSO OPERATES AT 100 MHZ
总线兼容性:I2C; ISA; VGA
最大时钟频率:125 MHz
驱动器接口标准:IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
JESD-609代码:e0
长度:19 mm
湿度敏感等级:4
端子数量:324
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA324,18X18,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1,2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.88 mm
子类别:Bus Controllers
最大压摆率:3400 mA
最大供电电压:1.1 V
最小供电电压:0.9 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches:1
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