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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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89HPEB383ZBEMG8产品参数
型号:89HPEB383ZBEMG8
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TQFP
包装说明:TFQFP,
针数:128
制造商包装代码:EMG128
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.8
Samacsys Description:TQFP 14.0 X 14.0 X 1.0 MM
地址总线宽度:32
总线兼容性:ISA; PCI; SBUS; VGA; USB
最大数据传输速率:2500 MBps
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PQFP-G128
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:128
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压:1.155 V
最小供电电压:0.945 V
标称供电电压:1.05 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.4 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:BUS CONTROLLER, PCI
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