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| 型号: | 89HPES24T6G2ZCALG |
| Brand Name： | Integrated Device Technology |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | FCBGA |
| 包装说明： | 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, FCBGA-324 |
| 针数： | 324 |
| 制造商包装代码： | ALG324 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 1.33 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/611005.2.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=611005 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=611005 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=611005 |
| Samacsys PartID： | 611005 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/89HPES24T6G2ZCALG.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/89HPES24T6G2ZCALG.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 324 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | ALG324 |
| Samacsys Released Date： | 2020-01-16 16:11:59 |
| Is Samacsys： | N |
| 地址总线宽度： | |
| 总线兼容性： | PCI |
| 最大时钟频率： | 125 MHz |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 19 mm |
| 湿度敏感等级： | 4 |
| 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA324,18X18,40 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.42 mm |
| 子类别： | Bus Controllers |
| 最大供电电压： | 1.1 V |
| 最小供电电压： | 0.9 V |
| 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 19 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | BUS CONTROLLER, PCI |
| Base Number Matches： | 1 |
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