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| 型号: | 89HPES6T5ZABC |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LBGA, |
| 针数： | 196 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A001.A.3 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.47 |
| 地址总线宽度： | |
| 总线兼容性： | PCI |
| 最大时钟频率： | 125 MHz |
| 驱动器接口标准： | IEEE 1149.1 |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B196 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 15 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 196 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.5 mm |
| 最大供电电压： | 1.1 V |
| 最小供电电压： | 0.9 V |
| 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 宽度： | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | BUS CONTROLLER, PCI |
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