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| 型号: | 89TTM553BL |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-960 |
| 针数： | 960 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 5A991 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.68 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B960 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 35 mm |
| 端子数量： | 960 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.29 mm |
| 最大供电电压： | 1.89 V |
| 最小供电电压： | 1.71 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
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