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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装16-VFQFPN 
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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
  • 封装16-VFQFN 裸露焊盘 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装VFQFPN-16(3x3) 
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8T73S208B-01NLGI产品参数
型号:8T73S208B-01NLGI
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:VFQFPN
包装说明:VFQFN-32
针数:32
制造商包装代码:NLG32P1
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.29
其他特性:ALSO OPERATES AT 3.3 V SUPPLY
系列:8T
输入调节:DIFFERENTIAL
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
逻辑集成电路类型:LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级:3
功能数量:1
反相输出次数:
端子数量:32
实输出次数:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):1.23 ns
Same Edge Skew-Max(tskwd):0.06 ns
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):2.625 V
最小供电电压 (Vsup):2.375 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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