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型号: | 8V89316BAG |
Brand Name: | Integrated Device Technology |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | CABGA |
包装说明: | 15 X 15 MM, 1 MM PITCH, GREEN, CABGA-196 |
针数: | 196 |
制造商包装代码: | BAG196 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.64 |
Samacsys Description: | CHIP ARRAY BGA 15.0 X 15.0 X 1.0 MM PIT |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 15 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 196 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 1.69 mm |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Base Number Matches: | 1 |
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