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  • 集好芯城

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家INTEGRATE 
  • 封装SOP8 
  • 批号2023+ 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 厂家idt 
  • 封装leadfree 97/tube/sop8 
  • 批号16+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家IDT-集成器 
  • 封装SOP-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装SOIC-8 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Renesas. 
  • 封装8-SOIC 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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配单直通车
91719AGLF产品参数
型号:91719AGLF
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153, TSSOP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.71
系列:9179
输入调节:STANDARD
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
逻辑集成电路类型:CLOCK DRIVER
湿度敏感等级:1
功能数量:1
反相输出次数:
端子数量:16
实输出次数:1
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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