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93AA66/P产品参数
型号:93AA66/P
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:7.9
Is Samacsys:N
其他特性:100K ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 40 YEARS
备用内存宽度:8
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz
数据保留时间-最小值:200
耐久性:10000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3
长度:9.46 mm
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:8
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256X16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:4.32 mm
串行总线类型:MICROWIRE
最大待机电流:0.00003 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.001 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1
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