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  • 93C66-I/SM图
  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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配单直通车
93C66-I/SM产品参数
型号:93C66-I/SM
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.65
其他特性:100K ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 40 YEARS
备用内存宽度:16
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
功能数量:1
端子数量:8
字数:512 words
字数代码:512
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:COMMERCIAL
串行总线类型:MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
最长写入周期时间 (tWC):1 ms
Base Number Matches:1
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