芯片93LC46A-I/P的概述
93LC46A-I/P是一款常见的串行EEPROM(电可擦可编程只读存储器),由Microchip Technology Inc.生产。它具有较小的存储容量,但在许多嵌入式系统和消费电子产品中得到了广泛应用,尤其是在需要非易失性存储的场景中。该器件能够存储数据,在掉电状态下也能保持信息的完整性,这使得它在数据记录、系统配置、状态保存等应用中显得尤为重要。
在技术方面,93LC46A-I/P采用了低功耗的 CMOS 技术,具备较快的存取速度与较低的读写电流。其采用了串行数据接口(SPI),相较于传统的平行接口,能够节省PCB空间和简化连接过程,因此非常适合体积受限的应用场合。
芯片93LC46A-I/P的详细参数
93LC46A-I/P的主要技术参数包括:
- 存储容量:一般为 1K bit(128字节),分为 64 页,每页16位 - 工作电压:通常为 2.5V 至 5.5V - 读写速度:保证在很短的时间内完成读写操作,写入时间通常为 5ms - 数据保持时间:高达 100 年(典型值),在正常条件下数据能够保留很长时间 - 擦写循环:可承受100,000次的写/擦操作 - 封装类型:常见的封装包括 PDIP、SOIC等 - 引脚数量:通常为 8 引脚或16 引脚的封装设计
芯片93LC46A-I/P的厂家、包装、封装
93LC46A-I/P由Microchip Technology Inc.生产,该公司成立于1989年,致力于提供高性能的微控制器、模拟半导体和其他集成电路产品。Microchip致力于支持其客户的设计需求,并为各种规模的企业提供相应的解决方案。
在包装方面,93LC46A-I/P通常提供多种封装形式,包括: - PDIP(双列直插封装):容易插入面包板或其他前期测试平台。 - SOIC(小型外形集成电路):适合大规模生产,节省电路板空间。
芯片93LC46A-I/P的引脚和电路图说明
93LC46A-I/P在不同的封装中其引脚排列可能有所不同,以PDIP封装为例,芯片的一般引脚定义如下:
1. VCC:供电引脚。 2. GND:地引脚。 3. SCK:串行时钟输入引脚。 4. SDA:串行数据引脚,用于输入输出数据。 5. CS:片选择引脚,用于选择目标器件。 6. WP:写保护引脚,用于控制写入与擦除操作的权限。
电路图示例可以看到,93LC46A-I/P通常与微控制器相连,通过MOSI、MISO、SCK、CS等针脚实现数据存取。将微控制器配置为主设备,93LC46A-I/P为从设备,形成完整的主从通信结构。
芯片93LC46A-I/P的使用案例
93LC46A-I/P被广泛应用在多种场景中,其中一些常见的使用案例包括:
1. 配置存储:在许多嵌入式系统中,93LC46A-I/P可以用作配置参数的存储器。系统上电后,可以从93LC46A-I/P读取配置信息,确保设备按照用户的预设参数正常运行。
2. 数据记录仪:在物联网设备或环境监测设备中,93LC46A-I/P可用于存储传感器数据。它提供非易失性存储能力,确保在意外断电情况下数据不会丢失。
3. 产品序列号:在消费电子产品中,93LC46A-I/P可以被用来保存产品的序列号或唯一识别码。这样即使在多次使用之后,产品的信息依旧能够保留。
4. 固件更新:93LC46A-I/P还能作为固件的存储芯片,在需要更新固件时,可以将新固件写入该EEPROM中,确保系统在升级后仍然能够正常运行。
5. 游戏机存档:在许多电子游戏机中,93LC46A-I/P被用来保存玩家的游戏进度与设置,使玩家能够在关机后再继续游戏。
这些应用充分体现了93LC46A-I/P作为高性能、可靠存储解决方案的重要性。同时,安装与使用这种芯片也相对简单,不同的开发平台与工具可以很容易集成,适合各种研发需求。
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型号: | 93LC46A-I/P |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP8,.3 |
针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 |
Factory Lead Time: | 15 weeks |
风险等级: | 1.51 |
其他特性: | 1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS |
最大时钟频率 (fCLK): | 2 MHz |
数据保留时间-最小值: | 200 |
耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9.27 mm |
内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 |
字数: | 128 words |
字数代码: | 128 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 128X8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP8,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE |
并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT APPLICABLE |
电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.334 mm |
串行总线类型: | MICROWIRE |
最大待机电流: | 0.000001 A |
子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.002 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | NO |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT APPLICABLE |
宽度: | 7.62 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 6 ms |
写保护: | SOFTWARE |
Base Number Matches: | 1 |
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