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93LC46B-I/P产品参数
型号:93LC46B-I/P
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:15 weeks
风险等级:1.08
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/368292.1.3.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=368292
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=368292
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=368292
Samacsys PartID:368292
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/93LC46B-I/P.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/93LC46B-I/P.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:8-Lead PDIP 300mm
Samacsys Released Date:2016-08-29 15:08:54
Is Samacsys:N
其他特性:1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz
数据保留时间-最小值:200
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3
长度:9.27 mm
内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:8
字数:64 words
字数代码:64
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64X16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.334 mm
串行总线类型:MICROWIRE
最大待机电流:0.000001 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.002 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC):6 ms
写保护:SOFTWARE
Base Number Matches:1
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