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  • 93LC66A-I/STG图
  • 深圳市芳益电子科技有限公司

     该会员已使用本站9年以上
  • 93LC66A-I/STG
  • 数量20000 
  • 厂家MICROCHI 
  • 封装sop dip 
  • 批号2023+ 
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93LC66A-I/STRVA产品参数
型号:93LC66A-I/STRVA
生命周期:Active
包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.59
其他特性:1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS
最大时钟频率 (fCLK):2 MHz
数据保留时间-最小值:200
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.4 mm
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:512 words
字数代码:512
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:1.2 mm
串行总线类型:MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):6 ms
Base Number Matches:1
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