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93LC86B-E/MC产品参数
型号:93LC86B-E/MC
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DFN
包装说明:2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.37
Is Samacsys:N
备用内存宽度:8
最大时钟频率 (fCLK):3 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
内存密度:8192 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:512 words
字数代码:512
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512X16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSON
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
串行总线类型:MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:2 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1
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