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93LCS66-E/SL产品参数
型号:93LCS66-E/SL
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
数据保留时间-最小值:40
耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e0
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16
端子数量:14
字数:256 words
字数代码:256
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256X16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
串行总线类型:MICROWIRE
最大待机电流:0.00003 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.002 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
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