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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 原厂原装公司现货
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家IDT-集成器 
  • 封装52-BGA 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 厂家IDT 
  • 封装BGA52 
  • 批号22+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、bom配单
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装TFBGA-52 
  • 批号23+ 
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97ULP877BHLF产品参数
型号:97ULP877BHLF
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:CABGA
包装说明:VFBGA,
针数:52
制造商包装代码:BVG52
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.49
Is Samacsys:N
系列:97ULP
输入调节:DIFFERENTIAL
JESD-30 代码:R-PBGA-B52
JESD-609代码:e1
长度:7 mm
逻辑集成电路类型:PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级:3
功能数量:1
反相输出次数:
端子数量:52
实输出次数:10
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd):0.04 ns
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.5 mm
最小 fmax:350 MHz
Base Number Matches:1
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