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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市恒嘉威智能科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市力拓辉电子有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
  • 封装IC CLK FANOUT/BUFF ZD 20TSSOP 
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产品型号9DB102BGLF的概述

芯片9DB102BGLF的概述 9DB102BGLF是一款广泛应用于数据通信及电信设备中的陈列式开关芯片。该芯片的设计主要针对高速应用,提供了卓越的信号完整性和低功耗特性。由于其出色的性能,9DB102BGLF亮相于市场上,受到众多电子工程师和设计师的关注。 该芯片在设计时考虑了高频信号的需求,使...
配单直通车
9DB102BGLF产品参数
型号:9DB102BGLF
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP-20
针数:20
制造商包装代码:PGG20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.17
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:654108
Samacsys Pin Count:20
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:PGG20
Samacsys Released Date:2020-01-16 04:07:29
Is Samacsys:N
系列:9DB
输入调节:DIFFERENTIAL
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:6.5 mm
逻辑集成电路类型:PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级:1
功能数量:1
反相输出次数:
端子数量:20
实输出次数:2
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:0.185 ns
传播延迟(tpd):0.15 ns
认证状态:Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd):0.025 ns
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Clock Drivers
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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