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配单直通车
9DBL411BGLF产品参数
型号:9DBL411BGLF
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25
针数:20
制造商包装代码:PGG20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.93
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1789583.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1789583
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1789583
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1789583
Samacsys PartID:1789583
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/9DBL411BGLF.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/9DBL411BGLF.jpg
Samacsys Pin Count:20
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:20-pin TSSOP, 173 Mil. Narrow Body
Samacsys Released Date:2020-02-06 12:01:05
Is Samacsys:N
系列:5V
输入调节:STANDARD
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:6.5 mm
逻辑集成电路类型:LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级:1
功能数量:1
反相输出次数:4
端子数量:20
实输出次数:4
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:3.5 ns
传播延迟(tpd):3.5 ns
认证状态:Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd):0.05 ns
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Clock Drivers
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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