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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家IDT 
  • 封装QFN64 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家IDT-集成器 
  • 封装QFN-64 
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 数量6980 
  • 厂家IDT 
  • 封装QFN 
  • 批号22+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、bom配单
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9LPRS365BKLF产品参数
型号:9LPRS365BKLF
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:VFQFPN
包装说明:HVQCCN, LCC64,.35SQ,20
针数:64
制造商包装代码:NLG64P2
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.6
JESD-30 代码:S-PQCC-N64
JESD-609代码:e3
长度:9 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:64
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC64,.35SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Clock Generators
最大压摆率:250 mA
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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