我们可以组装到我们的适配器,你的筹码
板。完全自动化的装配和测试的
我们的纽伯里波特,马萨诸塞州的设施。
AK08D300-LLP3X3
LEADLESS引线框架封装( 3× 3 )
8引脚DIP
0.020" ( 0.5mm)的
0.300"
0.070"
0.090" 0.047"
(2.3mm)
0.400"
0.100"
没有工作,以或大或小。
LEADLESS引线框架封装( 4× 4 )
8引脚DIP
AK08D300-LLP4X4
AK08D300-CLCC
8引脚CLCC沾
( CLCC =陶瓷无引线芯片载体)
0.250"
0.031" ( 0.8毫米)
0.300"
0.117"
0.250"
0.400"
0.400"
0.130" 0.087"
(3.3mm)
0.080"
0.125"
0.400"
0.100"
0.100"
0.050"
0.300"
AK08D300 - LFCSP2x3 .5MM
8 PIN 2毫米x3mm LFCSP 0.5mm间距TO 0.300" DIP
AK08D300 - LFCSP3x3 .5MM
8引脚3mm LFCSP 0.5mm间距TO 0.300" DIP
0.020" ( 0.5mm)的
0.400"
0.020" ( 0.5mm)的
0.400"
0.400"
0.047" 0.079"
0.400"
0.118"
0.086"
0.080"
0.125"
0.300"
0.080"
0.125"
0.100"
0.300"
底部视图
连接顶部侧焊盘
0.100"
第2页ACCUTEKMICRO.COM 03/2012 ( CSP02 )