8引脚宽体DIP封装（ HCNW4562 ）
11.15 ± 0.15
(0.442 ± 0.006)
8
7
6
5
11.00 MAX 。
(0.433)
9.00 ± 0.15
(0.354 ± 0.006)
类型编号
HP
HCNWXXXX
YYWW
日期代码
1
2
3
4
1.55
(0.061)
马克斯。
10.16 (0.400)
典型值。
7 °典型。
+ 0.076
0.254 - 0.0051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
5.10 MAX 。
(0.201)
3.10 (0.122)
3.90 (0.154)
2.54 (0.100)
典型值。
1.78 ± 0.15
(0.070 ± 0.006)
0.40 (0.016)
0.56 (0.022)
0.51 （ 0.021 ） MIN 。
毫米（英寸）尺寸。
与鸥翼型表面贴装选件300 （ HCNW4562 ） 8引脚宽体DIP封装
11.15 ± 0.15
(0.442 ± 0.006)
8
7
6
5
PAD LOCATION （仅供参考）
6.15
(0.242)TYP.
9.00 ± 0.15
(0.354 ± 0.006)
12.30 ± 0.30
(0.484 ± 0.012)
1
2
3
4
1.3
(0.051)
1.55
(0.061)
马克斯。
12.30 ± 0.30
(0.484 ± 0.012)
11.00 MAX 。
(0.433)
0.9
(0.035)
4.00最大。
(0.158)
1.78 ± 0.15
(0.070 ± 0.006)
2.54
(0.100)
BSC
0.75 ± 0.25
(0.030 ± 0.010)
1.00 ± 0.15
(0.039 ± 0.006)
+ 0.076
0.254 - 0.0051
+ 0.003)
(0.010 - 0.002)
7 ° NOM 。
毫米（英寸）尺寸。
铅的共面性= 0.10毫米（ 0.004英寸） 。
1-388
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