11
包装尺寸
外形23 (SOT -23 )
1.02 (0.040)
0.89 (0.035)
PC板足迹
SOT-23
0.54 (0.021)
0.37 (0.015)
3
日期代码( X)
包
记号
CODE ( XX )
0.037
0.95
XXX
2
1.40 (0.055)
1.20 (0.047)
2.65 (0.104)
2.10 (0.083)
0.037
0.95
1
0.50 (0.024)
0.45 (0.018)
2.04 (0.080)
1.78 (0.070)
顶视图
0.152 (0.006)
0.066 (0.003)
1.02 (0.041)
0.85 (0.033)
0.079
2.0
3.06 (0.120)
2.80 (0.110)
0.035
0.9
0.031
0.8
尺寸
英寸
mm
0.10 (0.004)
0.013 (0.0005)
SIDE VIEW
尺寸以毫米(英寸)
0.69 (0.027)
0.45 (0.018)
端视图
概述143 ( SOT -143 )
0.92 (0.036)
0.78 (0.031)
日期代码( X)
E
包
记号
CODE ( XX )
C
1.40 (0.055)
1.20 (0.047)
E
0.60 (0.024)
0.45 (0.018)
2.04 (0.080)
1.78 (0.070)
3.06 (0.120)
2.80 (0.110)
1.04 (0.041)
0.85 (0.033)
0.10 (0.004)
0.013 (0.0005)
尺寸以毫米(英寸)
0.69 (0.027)
0.45 (0.018)
2.65 (0.104)
2.10 (0.083)
SOT-143
0.112
2.85
0.079
2
0.033
0.85
0.075
1.9
0.041
1.05
0.108
2.75
XXX
B
0.54 (0.021)
0.37 (0.015)
0.071
1.8
0.15 (0.006)
0.09 (0.003)
0.033
0.85
0.047
1.2
0.031 0.033
0.8
0.85
英寸
mm
尺寸
封装特性
领料................................................ ...................................... 42合金
率先完成................................................ ............................锡铅85-15 %
最大焊接温度.............................. 260℃ ,持续5秒
最小引线强度............................................... ........... 2磅拉
典型的封装电感............................................... ................... 2 NH
典型的封装电容.............................. 0.08 pF的(相反的导线)