MGA-85563-TR1 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MGA-85563-TR1
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内容描述：	3伏，低噪声放大器的0.8 ？ 6 GHz的应用 [3-volt, Low Noise Amplifier for 0.8? 6 GHz Applications]
分类和应用：	放大器射频微波
文件页数/大小：	15 页 / 115 K
品牌：	AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]

（MA ）

这可能会损害高频

的昆西射频性能

MGA- 85563 。的布局示

与采用SOT- 363的足迹

包重叠在

PCB焊盘，以供参考。

与包垫开始

在图17中，RF布局的布局

类似于在所示的

图18一个很好的起点

微带线设计使用

MGA- 85563放大器。

输入

130

170

200

如果由于某种原因第r

电阻

不紧邻

到MGA- 85563 （如在

遥控器的情况下目前的调整

换货或者实现动态

控制设备的线性度），

再串联一个小电阻（例如，

Ω)

应靠近

BIAS

脚脱-Q连接

从MGA- 85563的

外部电流设置电路。

如果可调节的电流特性

的未使用的MGA - 85563 ，该

BIAS

引脚应悬空。

当不使用时，印刷电路板用垫

第r

BIAS

引脚只应大

够提供一种机械

附件，如示于

图17.如果一个大焊盘或长度

线被连接到R

BIAS

垫，一个潜在存在该垫

寄生与互动

的内部电路

MGA- 85563以创建一个不期望

在增益能够共鸣

响应放大器。

而它可以看作是一个

有效的RF做法，它是中建议

谁料，该PCB焊盘的

接地引脚

不

连接

一起下方的本体

该程序包。在许多情况下，它是

重要的是，各个

在装置内的阶段是

分别接地，以防止

无意间的反馈。

此外， PCB走线隐藏

包下不能

充分考察了SMT

锡桥或质量。

PCB材料

FR-4或G- 10型材料是

对于大多数低成本不错的选择

使用单一的无线应用

或多层印刷电路

板。典型的单层板

厚度为0.020到0.031英寸。

电路板更厚比

0.031英寸是不推荐

(Ω)

图16.偏置电流与电阻

值。

图18. RF布局。

PCB布局

推荐的PCB焊盘布局

对于小型的SOT -363 （ SC- 70 ）

包所使用的

MGA- 85563中，如图17所示。

0.026

引脚1,2充足的接地，

和5 RFIC都很重要

保持设备的稳定性和

RF性能。每个

接地引脚应连接

上的背景的接地面

PCB的借助于侧

通孔（通孔）接种。该

接地过孔应尽可能

靠近封装端子作为

实用。中的至少一个通过应

位于相邻接地

引脚，以保证良好的射频接地。

它是用一种好的做法

多个过孔，以进一步减少

接地路径电感。

如果可调节的电流特性是

被使用，一个附加的接地

垫位于第r

BIAS

引脚可能

可用于连接的电流 -

设置电阻（R

直接从）

第r

BIAS

引脚接地。（本

地垫5脚也能

可以用于此目的。）注

使用外部时

电阻，则R

BIAS

PAD

不能

被旁路到地。这样做

可能会导致不希望的

在放大器的增益共振

反应。

0.075

0.035

0.016

图17. PCB焊盘布局

MGA- 85563包（中尺寸

英寸）。

这种布局提供了充足的

津贴封装布局

通过自动化组装分析装备

换货无添加寄生

目前仅在增加

的第二阶段

MGA- 85563 。偏置电流为

第一阶段保持固定，从而

的输入阻抗和噪声

数字放大器都

不受增加偏置

电流。输出匹配也是

通常不受增加

器件电流和保持相当

好了完整的操作

电流和频率范围。

产量

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