低电感电容
介绍
焊盘网格阵列（ LGA ）电容
栅格阵列（ LGA）的电容器是根据所述第一低
ESL MLCC技术创建的，以专门解决
当天功率交付网络（ PDN的）的设计需求。
这是第三低电感电容技术
AVX公司开发的。 LGA技术为工程师提供
新的选择。采用LGA内部结构和制造
技术消除历史需要一种装置是
体积小创造小电流回路，以减少
电感。
LGA产品的第一家庭有2终端设备。一
2端子LGA 0306提供ESL性能等于
或比0306 8端子IDC更好。 2.终端0805
LGA提供ESL性能接近0508
8端子IDC 。新设计将采用8端子
互联网数据中心正在向2端LGAs因为布局
更容易为一个2终端装置和制造成品率是更好
对于2端子LGA与8端子IDC 。
LGA技术也被用在产品4终端的家庭
这AVX提供样品，并会引入以前的2008年。
2008年之后，有新的多终端LGA产品
家庭将为PDN提供更具吸引力的选择
设计者。
低电感芯片阵列（ LICA
®
)
该LICA
®
产品系列是一个联合发展的结果
AVX和IBM之间的努力，开发出高性能
MLCC的家人去耦电容。 LICA介绍
在20世纪80年代，并保持设计的领先选择
高性能的半导体封装和高
可靠性董事会层面退耦应用。
LICA
®
产品主要应用在99.999 ％的正常运行时间用于半导体
在两个陶瓷和有机封装应用
基材。在C4焊球终止选项是
完美的称赞倒装芯片封装技术。
大型机级别的CPU ，极致的性能多芯片
必须具有的模块，和通信系统
5个9的使用LICA可靠性
®
.
LICA
®
产品无论是锡/铅或无铅焊球
用于去耦的高可靠性军事和航空航天
应用程序。这些LICA
®
设备用于解耦
大引脚数的FPGA ， ASIC的，CPU和其他高功率
芯片具有低工作电压。
当高可靠性的退耦应用要求非常
最低的ESL电容， LICA
®
产品是最好的选择。
470 nF的0306阻抗比较
1
0306 2T -LGA
0306 LICC
0306 8T- IDC
0603 MLCC
阻抗（欧姆）
0.1
0.01
0.001
1
10
频率（MHz）
图2 MLCC ， LICC ， IDC和LGA技术提供了不同层次的等效串联电感（ ESL ）的。
100
1000
60
AVX [ AVX CORPORATION ]
