高电压芯片
为500V至5000V应用
高价值，低漏电流和小尺寸很难参数，以获得
在电容器的高电压系统中。 AVX特高压MLC
芯片电容器满足这些性能特点，并
设计的应用程序，如在高频功率缓冲器
转换器在开关电源谐振器和高压耦合/ DC阻断。
这些高电压芯片设计具有低的ESR高频率。
更大的物理尺寸比正常遇到的芯片被用于
使高电压的芯片。这些较大尺寸的要求，特殊的预
注意事项应采取的表面采用这些芯片贴装assem-
布利斯河。这是由于热膨胀系数的差异
衬底的材料和片状电容器之间（CTE） 。适用于热
在预热期间每秒小于4 ℃。最高预热
温度必须内的钎焊温度50℃。
焊料温度应不超过230℃。芯片1808和
大只使用回流焊接。
电容器用X7R电介质不可用于交流线路滤波
应用程序。
联系工厂的建议。电容器可能需要保护
表面涂层，以防止外部的电弧。
部件号（请参阅完整的信息和选项2页）
1808
A
A
271
K
A
1
1A
AVX
风格
1206
1210
1808
1812
1825
2220
2225
3640
电压
7
=
500V
C
=
600V
A
=
1000V
S
=
1500V
G
=
2000V
W
=
2500V
H
=
3000V
J
=
4000V
K
=
5000V
温度电容电容
失败
系数
CODE
公差
率
（ 2显著位数
C0G ： J = ± 5 ％
A = C0G
A =不
+没有。零）
K = ± 10 ％适用
C = X7R
示例：
M = ±20%
10 PF = 100 X7R ： K = ± 10 ％
100 PF = 101
M = ±20%
1000 PF = 102
Z = +80%,
22000 PF = 223
-20%
220000 PF = 224
1 µF = 105
终止
1 =钯/银
T =镀镍
和焊接
包装/标识
1A = 7"卷轴
无标记
3A = 13"卷轴
无标记
9A =散装/无标记
W
L
T
t
尺寸
SIZE
（L ）长度
（W）的宽度
（T ）厚度
马克斯。
（ t）的终端
1206
1210
1808*
1812*
1825*
2220*
毫米（英寸）
2225*
3640*
3.20 ± 0.2
3.20 ± 0.2
4.57 ± 0.25
4.50 ± 0.3
4.50 ± 0.3
5.7 ± 0.4
5.72 ± 0.25
9.14 ± 0.25
(0.126 ± 0.008) (0.126 ± 0.008) (0.180 ± 0.010) (0.177 ± 0.012) (0.177 ± 0.012) (0.224 ± 0.016) (0.225 ± 0.010) (0.360 ± 0.010)
1.60 ± 0.2
2.50 ± 0.2
2.03 ± 0.25
3.20 ± 0.2
6.40 ± 0.3
5.0 ± 0.4
6.35 ± 0.25
10.2 ± 0.25
(0.063 ± 0.008) (0.098 ± 0.008) (0.080 ± 0.010) (0.126 ± 0.008) (0.252 ± 0.012) (0.197 ± 0.016) (0.250 ± 0.010) (0.400 ± 0.010)
1.52
1.70
2.03
2.54
2.54
3.3
2.54
2.54
(0.060)
(0.067)
(0.080)
(0.100)
(0.100)
(0.130)
(0.100)
(0.100)
0.25 (0.010)
0.25 (0.010)
0.25 (0.010)
0.25 (0.010)
0.25 (0.010)
0.25 (0.010)
0.25 (0.010)
0.76 (0.030)
0.75 (0.030)
0.75 (0.030)
1.02 (0.040)
1.02 (0.040)
1.02 (0.040)
1.02 (0.040)
1.02 (0.040)
1.52 (0.060)
分钟。
马克斯。
*仅限回流焊接
39
AVX [ AVX CORPORATION ]
