TBU
™
C650和C850保护器
产品外形尺寸
K
J
B
C
K
E
F
E
J
N
DIM 。
A
B
H
分钟。
3.90
(.154)
8.15
(.321)
0.80
(.031)
0.000
(.000)
2.55
(.100)
1.10
(.043)
3.45
(.136)
0.20
(.008)
0.65
(.026)
0.20
(.008)
尺寸：
典型值。
4.00
(.157)
8.25
(.325)
0.85
(.033)
0.025
(.001)
2.60
(.102)
1.15
(.045)
3.50
(.138)
0.25
(.010)
0.70
(.028)
0.25
(.010)
MM
（英寸）
马克斯。
4.10
(.161)
8.35
(.329)
0.90
(.035)
0.050
(.002)
2.65
(.104)
1.20
(.047)
3.55
(.140)
0.30
(.012)
0.75
(.030)
0.30
(.012)
3
A
2
1
C
D
销1
D
N
E
F
H
顶视图
SIDE VIEW
底部视图
推荐焊盘布局
0.70
(.028)
2.625
(.103)
1.15
(.045)
垫名称
垫＃
1
2
申请
IN / OUT
NC
IN / OUT
J
K
N
3.55
(.140)
3
NC =焊接到印刷电路板;不要让电
连接，不连接到地面。
TBU ™保护有雾锡端接连接的光洁度。建议布局应使用非阻焊德网络NE （ NSMD ） 。推荐模板
厚度为0.10-0.12毫米（ 0.004 - 0.005英寸）与模板开口尺寸0.025毫米（ 0.0010英寸）小于器件焊盘尺寸。至于何时散热
任何动力装置，所以建议尽可能多PCB的覆铜面积是允许的。对于最小寄生电容，不
允许任何信号，接地或电源信号，下面的任何一个装置的垫。
热阻
符号
R
号（j -a）的
参数
结到引线（包）
价值
116
单位
° C / W
再溢流廓
廓特征
平均升温速度（Tsmax至Tp ）
预热
- 最低温度。 （ Tsmin ）
- 温度最高。 （在Tsmax ）
- 时间（tsmin至tsmax ）
时间保持高于：
- 温度（TL ）
- 时间（ TL ）
峰值/分类音响阳离子温度（Tp ）
在5 ℃，在实际峰值温度的时间。 （TP）
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
无铅封装
3°C /秒。 MAX 。
150 °C
200 °C
60-180秒。
217 °C
60-150秒。
260 °C
20-40秒。
6 ° C /秒。 MAX 。
8分钟。最大。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
BOURNS [ BOURNS ELECTRONIC SOLUTIONS ]
