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厂商:

SAMSUNG SEMICONDUCTOR

SAMSUNG

SAMSUNG SEMICONDUCTOR

描述:

规范

SPECIFICATION

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CL21A225KOFNNNE 品牌:Samsung Electro-Mechanics

分类:
陶瓷电容器
图片:
CL21A225KOFNNNE 图片
制造商
Samsung Electro-Mechanics
系列
CL
包装
带卷(TR)
零件状态
在售
电容
2.2µF
容差
±10%
电压 - 额定
16V
温度系数
X5R
工作温度
-55°C ~ 85°C
特性
-
等级
-
应用
通用
安装类型
表面贴装,MLCC
封装/外壳
0805(2012 公制)
大小/尺寸
0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.053"(1.35mm)
引线间距
-
引线形式
-
标准包装
2,000
其它名称
1276-1781-2

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SAMSUNG SEMICONDUCTOR

SAMSUNG

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[ SAMSUNG ] CL21A475KAQNNNE Datasheet下载

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SAMSUNG SEMICONDUCTOR

SAMSUNG

SAMSUNG SEMICONDUCTOR

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SAMSUNG SEMICONDUCTOR

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SAMSUNG SEMICONDUCTOR

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SAMSUNG SEMICONDUCTOR

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SAMSUNG SEMICONDUCTOR

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[ SAMSUNG ] CL21B102KBANNNC Datasheet下载

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SAMSUNG SEMICONDUCTOR

SAMSUNG

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描述:

多层陶瓷电容( MLCC )

Multi Layer Ceramic Capacitor (MLCC)

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SAMSUNG SEMICONDUCTOR

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SAMSUNG SEMICONDUCTOR

描述:

多层陶瓷电容器

Multi Layer Ceramic Capacitor

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厂商:

SAMSUNG SEMICONDUCTOR

SAMSUNG

SAMSUNG SEMICONDUCTOR

描述:

规范

SPECIFICATION

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CL21A225KOFNNNE 品牌:Samsung Electro-Mechanics

分类:
陶瓷电容器
图片:
CL21A225KOFNNNE 图片
制造商
Samsung Electro-Mechanics
系列
CL
包装
剪切带(CT)
零件状态
在售
电容
2.2µF
容差
±10%
电压 - 额定
16V
温度系数
X5R
工作温度
-55°C ~ 85°C
特性
-
等级
-
应用
通用
安装类型
表面贴装,MLCC
封装/外壳
0805(2012 公制)
大小/尺寸
0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.053"(1.35mm)
引线间距
-
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
1276-1781-1

CL21A225KOFNNNE 品牌:Samsung Electro-Mechanics

分类:
陶瓷电容器
图片:
CL21A225KOFNNNE 图片
制造商
Samsung Electro-Mechanics
系列
CL
包装
Digi-Reel®
零件状态
在售
电容
2.2µF
容差
±10%
电压 - 额定
16V
温度系数
X5R
工作温度
-55°C ~ 85°C
特性
-
等级
-
应用
通用
安装类型
表面贴装,MLCC
封装/外壳
0805(2012 公制)
大小/尺寸
0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安装(最大值)
-
厚度(最大值)
0.053"(1.35mm)
引线间距
-
引线形式
-
标准包装
1
其它名称
1276-1781-6
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  • IC型号
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