音频
音箱上-A片
音箱上，一个芯片具有片上音频DSP ，集成
I2S / I2C / USB编解码器，以及D类放大器
CX20705
科胜讯公司的产品组合包括了一整套半导体
解决方案为通信和消费类应用。
该CX20705是科胜讯的音箱上，芯片（ SPOC ）嵌入音频1
解决方案的设计2.1声道音频娱乐应用。该
器件采用专有的数字信号处理器（ DSP ） ，编解码器，立体声2.5
瓦D类放大器，无电容耳机驱动器，数字交叉， I2S ，
USB接口，以及I2C接口，以具有成本效益的单芯片封装。该解决方案
拥有一套交钥匙音频后期处理特效专
对于2.1声道音频娱乐应用，如智能手机/ iPod的
对接系统和所有功能于一体的扬声器。
本产品是CX2070X的一部分
SPOC家族，其中包括CX20702 ， CX20703 ， CX20704 ， CX20706 ， CX20707和
CX20709.
该器件具有多种高性能的24位DAC，用于2.1声道
扬声器输出，多路24位高性能ADC ，支持高达3
立体声线路输入，无电容耳机输出，双向I2S支持，
PCM ， S / PDIF数字音频输出具有独立的采样率，以及一系列的数字和
模拟输入/输出信道的选择进行灵活的路由和混合。该
集成的数字交叉支持重低音扬声器的配置。不同的音频
采样率从8 kHz至96 kHz的是直接从生成的
主时钟，而不需要外部PLL 。该低功耗D类
放大器从集成驱动最多2.5 W（平均值）立体声
放大器。该SPOC可以通过读取和写入进行控制和配置
通过I2C和串行外设接口（ SPI）的能力。 USB接口
USB 2.0的音频类兼容的对于控制和数据。
片上数字信号处理器（ DSP ）上运行了一套创新的科胜讯的
专有的音频后期处理效果，大大提高了声音
质量和腾出了处理能力为其他应用程序，而不
降低成本和未来的固件可扩展性。关键的音频创新技术
包括均衡器，动态范围压缩，数字交叉，
3D效果。嵌入式SPOC配置工具箱允许快速
配置和性能优化。
该CX20705交钥匙解决方案省去了多芯片的参考
设计，因此很容易和经济的制造商设计产品
高品质的音频应用。提供完整的评估板参考
董事会和所有必要的技术文件和软件是可用的。
该SoC封装在环保，符合RoHS /绿色标准
76引脚QFN （方形扁平无引脚）封装。
特色
• 24位DAC / ADC四，信噪比102分贝， THD -
92分贝在48 kHz的3.3 V
•可编程片上专有的DSP
- 数字均衡器（带10 /通道）
- 动态范围压缩
•数字交叉
- 三维扩展（幻象模式和
浸泡模式）
•兼容USB 2.0音频接口的类
•一个2线I2C或4线SPI从机接口
外部MCU
• 3线数字音频I / O（ I2S / PCM / SPDIF ） ，
支持半双工只接收流量
•立体声2.5瓦BTL D类扬声器放大器
•灵活的电源管理
•音频采样率： 8 ， 11.025 ， 12 ， 16 ， 22.05 ，
24 ， 32 ， 44.1 ， 48 ， 64 ， 88.2 ， 96千赫
应用
•
2.1 Channel Smartphone/iPOD docking systems
产品型号
CX20705
描述
音箱上-A芯片，带有片上
音频DSP集成I2S / I2C / USB
,
编解码器，以及D类放大器
• 2.1声道多功能一体机音箱
CONEXANT [ CONEXANT SYSTEMS, INC ]
