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1N4448W 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 1N4448W
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内容描述: 表面贴装小信号二极管 [Surface Mount Small Signal Diodes]
分类和应用: 整流二极管信号二极管
文件页数/大小: 2 页 / 105 K
品牌: DIOTEC [ DIOTEC SEMICONDUCTOR ]
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1N4148W, 1N4448W
1N4148W, 1N4448W
Surface Mount Small Signal Diodes
Kleinsignal-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2009-01-28
Power dissipation – Verlustleistung
2.7
1.1
400 mW
75 V
SOD-123
0.01 g
Repetitive peak reverse voltage
eriodische Spitzensperrspannung
0.1
0.6
Type
Code
Plastic case – Kunststoffgehäuse
Weight approx. – Gewicht ca.
1.6
3.8
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Dimensions - Maße [mm]
Maximum ratings (T
A
= 25°C)
Power dissipation − Verlustleistung
Max. average forward current – Dauergrenzstrom (dc)
Repetitive peak forward current – Periodischer Spitzenstrom
Non repetitive peak forward surge current
toßstrom-Grenzwert
t
p
≤ 1 s
p
≤ 1 µs
P
tot
I
FAV
I
FRM
I
FSM
I
FSM
V
RRM
V
RSM
T
j
T
S
0.6
Grenzwerte (T
A
= 25°C)
1N4148W, 1N4448W
400 mW
)
150 mA
1
)
300 mA
1
)
500 mA
1
)
A
75 V
100 V
-55...+150°C
-55…+150°C
Repetitive peak reverse voltage – Periodische Spitzensperrspannung
Non repetitive peak reverse voltage – Stoßspitzensperrspannung
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Characteristics (T
j
= 25°C)
Forward voltage
urchlass-Spannung
Leakage current – Sperrstrom
)
Leakage current – Sperrstrom, T
j
= 125°C
2
)
Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität
V
R
= 0 V, f = 1 MHz
Reverse recovery time – Sperrverzug
I
F
= 10 mA über/through I
R
= 10 mA bis/to I
R
= 1 mA
Thermal resistance junction to ambient air
ärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
1
2
Kennwerte (T
j
= 25°C)
1N4148W
1N4448W
I
F
= 10 mA
I
F
= 5 mA
F
= 100 mA
V
R
= 20 V
R
= 75 V
V
R
= 20 V
R
= 75 V
V
F
V
F
F
< 1.0 V
0.62...0.72 V
1V
< 25 nA
5 µA
< 30 µA
50 µA
4 pF
< 4 ns
< 400 K/W
1
)
I
R
I
R
I
R
I
R
C
T
T
rr
R
thA
Mounted on P.C. board with 3 mm
2
copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
Tested with pulses t
p
= 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen t
p
= 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2%
http://www.diotec.com/
© Diotec Semiconductor AG
1