温度测量
SMD的镍隔板端子，外壳尺寸0402
电气规格和订购代码
R
25
Ω
470
3.3 k
4.7 k
4.7 k
10 k
22 k
33 k
47 k
的R / T号
特征
8501
8502
8501
8502
8502
8506
8506
8502
B
25/50
K
3500
3940
3500
3940
3940
4473
4473
3940
B
25/85
K
3540
3980
3540
3980
3980
4548
4548
3980
B
25/100
K
3550
±3%
4000
±3%
3550
±3%
4000
±3%
4000
±3%
4575
±3%
4575
±3%
4000
±3%
B572**V
V2**
订购代码
B57211V2471J060
B57221V2332J060
B57211V2472J060
B57221V2472J060
B57221V2103J060
B57261V2223J060
B57261V2333J060
B57221V2473J060
可靠性数据
贴片NTC热敏电阻器被安装在一个符合IEC 60068.该部件在测试
标准化的PCB符合IEC 60539-1 。
TEST
存储
干热
标准
IEC
60068-2-2
JIS C 0021
测试条件
∆R
25
/R
25
（典型值）
＆ LT ; 2 ％
备注
储存在潮湿
热稳定状态
快速温度
循环
耐力
可焊性
存储在上层
类别温度
T: (125
±2) °C
T： 1000小时
IEC
空气温度： （ 40
±2) °C
空气60068-2-78相对湿度：
JIS C 0022 （ 93 + 2/ 3） ％
时间： 56天
IEC
较低的试验温度： 55
°C
60068-2-14上测试温度： 125
°C
循环JIS C 0025编号： 100
P
最大
： 150毫瓦
T: (65
±2) °C
T： 1000小时
IEC
可焊性：
60068-2-58 (215
±3) °C,
(3
±0.3)
s
JIS C 0054 （ 235
±5) °C,
(2
±0.2)
s
耐焊接热：
(260
±5) °C,
(10
±1)
s
回流焊简介
＆ LT ; 2 ％
＆ LT ; 2 ％
＆ LT ; 2 ％
95％的
终端
湿
电阻漂移
焊接后
< 1 ％
请阅读
重要提示
和
注意事项和警告
在这个文件的结尾。
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