B72714D0160H060 参数 Datasheet PDF下载

CeraDiodes

高速系列

焊接指南

使用温和的，未活化的焊剂钎焊的建议，以及对适当的清洁

在PCB上。

该组件适用于回流焊JEDEC的J- STD- 020D 。

3.1

焊点的配置文件/焊锡量

水泥量

该组件被固定在电路板上，在焊接前的水泥。它必须仍然能够

稍微移动。当电路板被放置在回流炉中，过度刚性的固定可导致

高力作用在该组件，从而打破。此外，过多的水泥可以

导致非对称的应力，从而该组件的机械断裂。水泥

还必须安装，没有机械应力发生在如此柔软。

3.2

安装组件在电路板上

最好是安装在电路板上的元件焊接前，使一个终端不

首先进入炉和第2终端随后焊接。理想的情况是simul-

这两个终端的taneous湿润。

3.3

焊点型材

如果液面的高度太低，则意味着焊料量过低时，焊点可

断，即该组件变成从接头脱落。这个问题是有时解释介绍

编为外部终端的浸出。

如果焊料液面过高，即焊料量过多时，可能会发生台钳效果。

作为焊料冷却时，焊料的合同中的分量的方向。如果有过多

在组件上多焊料，它没有任何余地回避应力并可能破裂，因为在台钳。

请阅读

注意事项和警告

和

重要提示

在这个文件的结尾。

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