欧元
石英
特点
微型尺寸： 5.0毫米×3.2 X 1.0毫米高度
镀金陶瓷基地，金属缝焊盖
为了最大限度地减少EMI整个晶体可以接地
高冲击和抗振动能力
适合用于PDA ， GPS， PCMCIA ， Wirles LAN等。
MJ晶体
5× 3.2× 1.0毫米SMD
·
描述
MJ晶体是一个生产微型表面贴装晶体
陶瓷基片和缝焊金属盖。其紧凑的尺寸和
低质量使下摆的理想结晶为高密度应用。
规范
频率范围：
模式：
校准公差在25°C ：
频率稳定度
-10°至+ 60℃的
-20 °至+ 70°C
-40°至+ 90℃的
存储温度：
等效串联电阻：
并联电容（ C0 ） ：
负载电容（CL） ：
陈年：
驱动电平：
回流焊：
包装：
包装：
10.0MHz至48.0MHz
AT切基频
从± 5ppm的
（±10 ， ± 20或± 30ppm的标准）
从± 5ppm的
从± 10ppm的
从± 15ppm的
-40°~+105°C
请参阅表
为2pF至4PF典型， 5pF的最大
系列或10pF的到32pF
（ CUSTOMER
指定CL ）
每年< ± 3ppm的在+ 25°C
100
mW
最大
10S最大在260℃的两倍
或180秒，在230℃ ，一次。
陶瓷基，金属（伐）盖，
密封
12毫米EIA磁带和卷轴
1000件每卷
PART数生成
生成的MJ晶体零件号如下：
例如：
轮廓尺寸&
等效串联电阻（ESR ）
频率水晶切割/
ESR
兆赫范围
模式
欧姆最大。
10.0 ~ 12.0
12.0 ~ 16.0
16.01~48.0
AT基金。
AT基金。
AT基金。
80
60
50
12.000MHz兆焦耳/ 20/30 / -10 + 60 / 18pF之/ 60R
标称频率
包
环境规范
RoHS状态：
总泄漏：
精细泄漏：
冲击：
柔顺
1千克压水浸泡
测试按Euroquartz程序。
<5x10
-8
大气压毫升/秒-helium泄漏测试
± 5ppm的最大值。自由跌落3次
从75厘米高度到硬
木板或半正弦波
100克峰值加速度
幅度为11毫秒的时间， 3
周期每架飞机。
± 5ppm的最大，频率10〜
55HZ ，振幅为1.5mm或
10克有效值。持续6小时。
MIL -STD -883方法2003
在85℃下48小时后，相
湿度，非冷凝
温度循环：暴露
-40 ℃下30分钟，然后向
+ 85 ℃下进行30分钟，
- 持续5天。
校准公差
在25℃ （ ± ppm的）
温度稳定性
温度过高。范围（± ppm的）
工作温度。范围（ ℃）
（下限和上限）
负载电容
（无论是对于SR系列和CL单位为pF ）
等效串联电阻
（可选 - 使用特殊的时
值是必需的）
振动：
可焊性：
湿度：
热冲击：
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