ES1F - ES1J快速整流器
2007年7月
ES1F - ES1J
快速整流器
特点
•对于表面安装应用程序。
•玻璃钝化结。
•薄型封装。
•易于取放。
•内置应变救灾。
•超快恢复时间,效率高。
SMA(DO-214AC)
颜色频带为负极
绝对最大额定值*
符号
V
RRM
I
F( AV )
I
FSM
T
J
T
英镑
P
D
T
a
= 25 ° C除非另有说明
参数
最高重复反向电压
平均正向电流整流
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单一正弦半波( JEDEC的方法)
结温
存储温度范围
功耗
价值
ES1F
300
ES1G
400
1.0
30
150
ES1H
500
ES1J
600
单位
V
A
A
°C
°C
W
-55到150
1.47
*这些额定值的限制值以上的任何半导体器件的适用性可以通过削弱。
热特性
符号
R
θJA
R
θJL
参数
热阻,结到环境*
热阻,结到铅*
价值
85
35
单位
° C / W
° C / W
* PC B安装在0.2 ' ×0.2 '' (5× 5mm)的铜焊盘区。
电气特性
符号
V
F
T
rr
I
R
C
j
T
C
= 25 ° C除非另有说明
参数
最大正向电压@ I
F
= 1.0 A
最大反向恢复时间
I
F
= 0.5 A,I
R
= 1.0 A,I
RR
= 0.25 A
最大反向电流@额定V
R
典型结电容
V
R
= 4.0 V,F = 1.0 MHz的
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
10.0
1.3
价值
1.7
35
5.0
100
8.0
单位
V
ns
uA
pF
©2007仙童半导体公司
1
www.fairchildsemi.com
ES1F - ES1J版本A